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04. FLUXES
volver01. Flux de viscosidad baja
“Flux AS01”
Los fundentes de la serie FLUX ASXX – VOLTEC son fundentes resinosos para soldadura de componentes electrónicos SMD. Estos fundentes mejoran las condiciones de soldabilidad entre los pines del integrado o componente y los pads sobre la PCB, mejoran la fluidez de la soldadura Pb-Sn o Ag-Sn dando como resultado uniones más finas y con mínimos riesgos de cortos entre pines. Los productos FLUX ASXX por ser fundentes tipo RMA según MIL-F-14256, clasificación ROM0 según estándar J-STD-004, contienen compuestos que eliminan la fina película de óxidos que se forman sobre los pads y pines garantizando así una intima y fuerte unión entre piezas. Los FLUX ASXX se usan en operaciones de ensamble electrónico o en reparación, donde operaciones de resoldado son comunes. Presentacion en envase gotero de 120 cc
• FLUX AS01: fundente de baja viscosidad para uso con cautín, aire caliente o soldadura por ola.
02. Flux de viscosidad media
“Flux AS02”
Los fundentes de la serie FLUX ASXX – VOLTEC son fundentes resinosos para soldadura de componentes electrónicos SMD. Estos fundentes mejoran las condiciones de soldabilidad entre los pines del integrado o componente y los pads sobre la PCB, mejoran la fluidez de la soldadura Pb-Sn o Ag-Sn dando como resultado uniones más finas y con mínimos riesgos de cortos entre pines. Los productos FLUX ASXX por ser fundentes tipo RMA según MIL-F-14256, clasificación ROM0 según estándar J-STD-004, contienen compuestos que eliminan la fina película de óxidos que se forman sobre los pads y pines garantizando así una intima y fuerte unión entre piezas. Los FLUX ASXX se usan en operaciones de ensamble electrónico o en reparación, donde operaciones de resoldado son comunes. Presentacion en envase gotero de 120 cc
• FLUX AS02: fundente de viscosidad media para resoldado por infrarrojo o aire caliente de integrados BGA y CSP.
03. Flux de viscosidad alta
“TF 424”
Fundente gel resinoso de alta viscosidad para uso en reballing de chips en encapsulado BGA. FLUX TF-424 es un fundente tipo RMA según MIL-F-14256, clasificación ROM-0 según estándar J-STD-004. Su uso es recomendado tanto para fijar solder balls con ayuda de stencils de calor como para soldar finalmente el chip a la placa de circuito. Sus residuos después de soldaduras deben ser eliminados con solventes tipo alcohol. Presentacion en pote plástico de 100 gr.
